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2024-02-23 18:00:00
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삼성, 업계 최초 3차원 12단 기술 개발…“반도체 패키징 초격차”
삼성전자는 업계 최초로 D램 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 반도체 패키징 기술을 개발하며 반도체 패키징 기술에서 초격차 전략을 펼치고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV’(3차원 실리콘 관통전극) 기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 ..
산업·IT2019-10-07
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